今日观点!深南电路：公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产
来源：同花顺iNews 2023-06-06 03:56:39
【资料图】
同花顺（300033）金融研究中心6月5日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 董秘你好，公司ABF载板进展如何，今年可以投产吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。
